黔西南橡塑胶 CPU突然跟GPU样重要了, 英特尔咸鱼翻身股价创新

大概去年这个时候,英特尔日薄西山躺在 ICU 快咽气了的样子,结果近,它突然从床上蹦起来,把病危通知书给撕了。
其股价直接创出历史新,甚至过了 2000 年互联网泡沫时期的。
这背后,主要是英特尔似乎正在从 “ 被 AI 淘汰的失败者 ” 转变为了 “ AI 的受益者 ”。
在此之前,Open AI 的横空出世,让数据中心的主力芯片从 CPU 转向 GPU,大都注重训练和理,这是 GPU 的强项,CPU 比不上点。
同时,在电脑芯片域,竞争对手 AMD 和苹果( M 系列芯片 )越来越能,英特尔则被消费者戏称为牙膏厂;
再加上英特尔自建晶圆厂,盈利能力和制程都落后于对手,华尔街基本直接给英特尔判了死刑。
而英特尔新发布的季报,很明确的告诉大:CPU 正在重回舞台,哥们又站起来了黔西南橡塑胶,要夺回之前失去的切。
英特尔的收入主要分三块:①客户端业务,也就是电脑芯片;②数据中心及AI;③代工业务。
季度,英特尔实现营收 136 亿美元,同比增长 7,主要受益于数据中心及 AI 业务的增长。
其中,电脑芯片本季度收入 77 亿美元,同比只增长 1.3 。数据中心及 AI 业务本季度收入 50.5 亿美元,同比增长 22 。代工业务,本季度收入 54.2 亿美元,同比增加 16,但其大部分代工业务的收入来自内部结,对外的代工收入暂时只有 1.7 亿美元左右。
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我们先说亮眼的数据中心及 AI 业务。电话会上,英特尔 CEO 陈立武表示,“ CPU 正在重新确立其作为 AI 计栈核心基础层的地位,反映出客户工作负载从训练向理、向智能体演进过程中对 CPU 的真实需求。过去 CPU 与 GPU 的比例是 1 比 8,现在是 1 比 4,并且正在向 1 比 1 甚至好的向发展。”
也就是说,CPU 正在逐渐发生从 “ 配角 ” 到 “ 核心大脑 ” 的转变。当然,毕竟是自己夸自己公司的业务,可能多少会有点水分,但逻辑上来讲,这个趋势是没问题的。
在训练阶段黔西南橡塑胶,企业的需求主要是海量的矩阵运,这是 GPU 的强项。
而在智能体( Agent )阶段,为了执行用户给出的任务,智能体需要进行任务规划、条件判断、工具调用( API 调用 )以及错误处理。这些操作本质上是复杂的序列逻辑( Serial Logic )和分支预测,是 CPU 的强项,也是 GPU 的弱项。
基于上述逻辑,英特尔上调了服务器 CPU 的需求预期,预计今年行业和公司自身的服务器 CPU 出货量都将实现双位数百分比的增长,且这势头至少将延续至2027年。
同时他们表示,在季度,因为产能受限,英特尔错失的收入能 “ 以十亿美元为单位计。”
正因为看到了需求的爆发趋势,4 月 2 日,英特尔宣布以 142 亿美元从私募股权巨头阿波罗全球管理公司手中回购了尔兰晶圆厂 49 的股权。
这点还挺有意思的,2024 年,由于手头缺钱,英特尔把这部分股权以 112 亿美元的价格出售给阿波罗,现在又加价 30 亿美元买回来了。。。
未来,英特尔会享这座芯片制造基地的所有营收与利润增长。
另项带来惊喜的是代工业务。电话会上,英特尔的管理层表示,泡沫板橡塑板专用胶“ 18A 制程的良率已出年初设定的内部目标,原定于年末达到的良率水准,预计将在年中实现( 随后就是大规模出货。实际上, 2025 年底,英特尔就成功出货了款基于Intel 18A制程的产品)。下代制程 Intel 14A 的成熟度、良率及能表现是过了同期的 18A 水平。”
在半体域,“ A ” 代表埃米( Angstrom )黔西南橡塑胶,是个长度单位。1 纳米( nm )等于 10埃米( A )。英特尔的 18A 和14A 理论上对应的是 1.8nm 和 1.4nm ( 等 )制程。
作为对比,全球芯片代工之台积电目前的 3nm 工艺在苹果、和安卓旗舰机上得到普遍应用。2nm 技术已如期于 2025 年四季开始量产,并将应用于今年秋季的新代苹果手机上。此外,台积电 1.6nm 工艺预计将于 2027 年量产。
所以,在落后很多年之后,英特尔的工艺看起来有进入梯队的迹象。
工艺上做好了准备之后,订单也来了。
4 月 7 日,英特尔宣布,将加入埃隆·马斯克的 TeraFab 项目( 美国得克萨斯州的芯片工厂 ),与 SpaceX、xAI 和 Tesla 携手,重构晶圆制造技术。在他们的预想中,TeraFab 将使用英特尔的 14A 工艺,目标是实现年产 1 太瓦( TW )的力。1 太瓦等于 1000 吉瓦,相当于 100 个当前大的在建的 10 吉瓦的 AI 数据中心的规模。
换成另种指标,马斯克的初步目标是每月生产 10 万片晶圆,终目标月产 100 万片。作为对比,2025 年,台积电及其子公司所拥有及管理的十几晶圆厂,年产能过 1700 万片十二吋晶圆。
虽然实际落地能做成什么样还不好说,但这张饼暂时看来是又大又香,所以英特尔的股价也受利好消息影响出现了上涨。
不过我们也得提嘴,这幕像了去年 9 月份甲骨文宣布拿到 OpenAI 的 5 年 3000 亿美元力订单后的股价暴涨。
后来,因为担心 OpenAI 的支付能力以及由此衍生而来的甲骨文负债压力,甲骨文的股价逐渐跌回起点。
在特斯拉上周三的电话会议上,马斯克表示,TeraFab 实际进节奏是循序渐进的。特斯拉将先建设座芯片研究设施,月产能为 “ 几千片晶圆 ”,投入约 30 亿美元。
按照台积电 CEO 魏哲的说法, 建造座全新晶圆厂,从选址、动土( 抗震混凝土 )到尘室建设,由于技术门槛,至少耗时 2 至 3 年。 厂房盖好后,还需要引入设备、调试、试产、良率提升,再到正式量产,通常需要另外 1 到 2 年。
至于英特尔的14A技术,毕竟是下代制程,后能否如期达到满意的果,也是未知数。
另面,和曾经的小老弟 AMD 相比,目前英特尔的市值 4250 亿美元比 AMD 的市值 5270 亿美元还低了 1000 亿美元。
要知道,前者自建晶圆厂,2025 年的收入是 528 亿美元,毛利是 184 亿美元;后者是 Fabless 模式,2025 年收入和毛利分别为 346 亿美元和 171 亿美元。并且英特尔在电脑和数据中心的 CPU 市场整体份额依旧比 AMD 要( IDC 和 Mercury Research 的调研数据大概是 6:4 和 7:3 之间 )。
从这个角度看,英特尔的潜力或许还没发挥出来。
当然,我们还是要强调句,AI 能短短两年内先把英特尔进然后又拉到天堂,再过个年,它没准会把英特尔玩成什么样呢。
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